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锦富技术融资融券信息显示，2023年5月22日融资净偿还2134.6万元；融资余额3.5亿元，创近一年新低，较前一日下降5.75%。

融资方面，当日融资买入1688.18万元，融资偿还3822.78万元，融资净偿还2134.6万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.68万股，融券余额7.56万元。融资融券余额合计3.5亿元。

锦富技术融资融券交易明细（05-22）

锦富技术历史融资融券数据一览

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